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治疗扁桃体新技术

——低温等离子刀切除术

发表日期:2009-07-16 来源:耳鼻咽喉头颈外科 作者:姬巍 本页责编:原驰
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低温等离子刀切除术是治疗扁桃体、腺样体疾病的一种新手段,因其工作温度仅为40-70ºC,免除了伤口炭化及深层组织灼伤,伤口疼痛轻微。同时,实现低温止血,手术时间仅5-10分钟。

传统的扁桃体切除术是将扁桃体被膜完整切除,术后伤口不缝合,伤口有一层伪膜形成,其自行愈合时,病人感到咽部疼痛,时间为1-2周。

显然,低温等离子刀切除术是治疗扁桃体好处多,尤其适用于惧怕手术疼痛的人群。


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  低温消融技术是通过射频电场在较低温度下形成等离子体薄层,并通过强大的电场使薄层中可以自由运动的带电粒子加速运动,最终获得足够的动能打断组织的分子键,在
50ºC左右即可形成高效而精确的切割效果。由于工作温度低,且切割深度可以精确控制,所以手术过程中对周围组织的损伤被降低到最小程度。当所设置的电场强度低于产生等离子体的阈值时,组织的电阻会产生热效应,这种效应被用来收缩组织和止血。
  
低温等离子消融术耳鼻喉科已广泛运用,可用于治疗鼻炎、打鼾、慢性扁桃体炎、腺样体肥大等疾病。

(供稿:贾艳)
  
(本页责编:王占荣,MMS)

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